24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，期間發布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上透露，目前華為已經獲得30個5G商用合同，其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區3個，同時25,000多個5G基站已發往世界各地。

    24日，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘正在介紹全球首款5g基站核心芯片華為天罡

    華為方面表示，目前華為公司可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的“端到端”5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。在會上，丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，“天罡”都取得突破性進展：實現2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制高達業界最高64路通道，并支持200M運營商頻譜帶寬。丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。”

    該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。在現場展示中看到，與一臺4G 8T8R(8發8收)基站樣本相比，5G Massive MIMO 64T64R(64發64收)基站顯得小巧玲瓏，只有不到一扇小窗大小。