研判2025！中國銅靶材行業政策、產業鏈、市場規模、競爭格局及前景展望：半導體產業發展提速，推動銅靶材規模增長至25.15億元[圖]

銅靶材（Copper Target）是真空鍍膜行業濺射靶材的一種，由高純度銅材料經加工制成特定尺寸和形狀，適配磁控濺射、射頻濺射等工藝，用于鍍制半導體薄膜、導電膜等功能膜層。根據形狀，銅靶材主要分為平面銅靶材、旋轉銅靶材和異形銅靶材。