研判2025！中國半導體CMP設備?行業產業鏈、發展現狀、進出口情況、重點企業及發展趨勢分析：國產替代加速突破，中國CMP設備行業邁向高端化[圖]

半導體CMP（化學機械拋光）設備是一種用于晶圓表面全局平坦化的關鍵工藝設備，通過化學腐蝕與機械研磨的協同作用，實現納米級超高精度拋光（粗糙度