研判2025！中國HDI板行業產業鏈、發展現狀、競爭格局和未來趨勢分析：在5G需求驅動下，行業朝著高階化方向發展[圖]

HDI板全稱高密度互連板，是采用微盲埋孔技術和積層法工藝制造的高密度印刷電路板。該技術通過微孔（直徑小于150μm）結構和多層化設計提升線路密度，滿足電子產品小型化、高速信號傳輸需求，主要應用于手機主板、數碼設備及汽車電子領域。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。根據積層工藝的復雜程度，HDI板可分為三類：低階HDI、高階HDI、任意層HDI。