智算重構數(shù)據(jù)中心形態(tài)，AIDC 成新一代基建核心載體。2020 年以來，在大模型與AIGC 驅(qū)動下進入算力中心階段，傳統(tǒng)IDC 架構已難以支撐高并行計算需求。AIDC 以算力效率最大化為目標，通過高功率機柜、液冷散熱、RDMA網(wǎng)絡及算力池化調(diào)度體系，成為支撐AI 訓練與推理的核心基礎設施。

1. 集約化：根據(jù)華為《AIDC 白皮書》，單機柜功率由傳統(tǒng)3-8KW 升至20KW 以上，高端場景突破100KW，產(chǎn)業(yè)向超大規(guī)模集群集中，頭部加速10 萬卡級集群建設；

2. 綠色化：在能耗約束下推進綠色轉(zhuǎn)型，液冷與智能制冷推動PUE 向1.2以下演進。根據(jù)科智咨詢統(tǒng)計，2024 年我國在運營數(shù)據(jù)中心機房平均PUE 進一步降低，PUE 低于1.4 機房占比達52.3%，低于1.2 的先進機房比例提升至12.7%；

3. 算力化：推理需求爆發(fā)式增長，根據(jù)中國信通院發(fā)布《先進計算暨算力發(fā)展指數(shù)藍皮書（2025 年）》，截至2025 年6 月，全球計算設備算力總規(guī)模為4495 EFlops；智能算力成為絕對主導，占總算力比例達到85%。

需求端：全球與國內(nèi)共振，資本開支結構性傾斜1. 訓練側(cè)：根據(jù)Epoch AI 統(tǒng)計，2010 年以來前沿模型訓練算力年均增長約4.1 倍，遠超硬件性能提升速度。海外“星際之門”5000 億美元計劃、xAI Colossus 從10 萬卡擴展至20 萬卡、Meta GW 級數(shù)據(jù)中心布局，疊加主權AI 戰(zhàn)略驅(qū)動，全球算力資本開支持續(xù)高景氣；2. 推理側(cè)：根據(jù)OpenRouter 數(shù)據(jù)顯示，今年2 月，我國模型以4.12 萬億Token 量首次超過美國模型2.94 萬億Token，MiniMax、Kimi、智譜等國產(chǎn)模型活躍度位居前列。AI 正從“對話”向垂直行業(yè)深度嵌入，金融、能源及教育等領域均進入“Agent”階段，實現(xiàn)從輔助向業(yè)務閉環(huán)與生產(chǎn)決策系統(tǒng)躍遷；

3. 資本開支：海外，谷歌、微軟、亞馬遜和Meta 四大頭部科技公司2026年預計資本支出約6500 億美元，規(guī)模遠超預期；國內(nèi)，互聯(lián)網(wǎng)成為核心驅(qū)動力，運營商智算投資逆勢增長。阿里2025-2027年將投入超過3800億元，超過去十年總和。運營商整體投資雖下行，但智算投資占比持續(xù)提升。

供給端：“東強西進、頭部集中”，關鍵窗口期來臨1. 區(qū)域供給“東強西進”：根據(jù)科智咨詢統(tǒng)計，2024 年京津冀、長三角和大灣區(qū)三大區(qū)域機柜資源供給占比65.5%，承載金融交易等時延敏感業(yè)務；中西部在“東數(shù)西算”推動下占比持續(xù)提升，形成“東部核心承載、中西部協(xié)同補充”梯度布局。智算中心加速向核心經(jīng)濟圈集聚，低時延需求強化區(qū)位剛性，疊加電力、能耗與土地等約束，顯著抬升行業(yè)準入門檻；

2. 競爭格局“三元分化”：市場呈現(xiàn)“運營商主導+第三方崛起+互聯(lián)網(wǎng)自建補充”多元結構。基礎運營商憑借網(wǎng)絡與資源優(yōu)勢占據(jù)約半數(shù)以上份額；第三方服務商依托定制化與高性能能力快速擴張，頭部集中趨勢強化。政策與資源雙重約束下，行業(yè)供給正加速向具備規(guī)模、資金與運維能力的頭部企業(yè)集中。我們認為：智算基礎設施規(guī)模化建設關鍵窗口期已經(jīng)來臨，AIDC 產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)有望迎來訂單與業(yè)績的雙重兌現(xiàn)。

投資建議：隨著AI 由Chat 向Agent 演進，Tokens 需求量正呈爆發(fā)式增長，我們認為，產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)有望迎來訂單與業(yè)績的雙重兌現(xiàn)，建議關注：1）數(shù)據(jù)中心：潤澤科技、寶信軟件、數(shù)據(jù)港、潤建股份、光環(huán)新網(wǎng)、奧飛數(shù)據(jù)、云賽智聯(lián)、科華數(shù)據(jù)；2）算力服務：協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、宏景科技、大位科技、東方國信、有方科技、利通電子、智微智能；3）CDN：網(wǎng)宿科技；4）云計算：阿里巴巴、深信服、金山云、優(yōu)刻得；5）液冷：英維克、依米康、高瀾股份、申菱環(huán)境、同飛股份；6）芯片：海光信息、寒武紀、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、龍芯中科；7）大模型：Minimax、智譜等。

風險提示：技術創(chuàng)新不及預期；行業(yè)競爭加劇；地緣政治風險等。

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轉(zhuǎn)自華創(chuàng)證券有限責任公司 研究員：吳鳴遠