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研判2026!中國光刻膠行業概述、產業鏈、市場規模及相關企業分析:技術壁壘筑高峰,市場擴容再提速[圖]

內容概況:光刻膠作為半導體材料中技術壁壘最高的環節之一,是芯片制造光刻工藝的核心耗材,直接影響芯片的線寬控制與最終良率。當前,中國光刻膠行業正站在從“中低端替代”向“高端突破”轉型的關鍵節點。2025年,中國光刻膠行業市場規模為282.34億元,同比增長12.16%。


相關上市企業:彤程新材(603650)、上海新陽(300236)、晶瑞電材(300655)、南大光電(300346)、容大感光(300576)、久日新材(688199)


相關企業:圣泉集團股份有限公司、江蘇八億時空新材料股份有限公司、久日新材股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、京東方科技集團股份有限公司、TCL華星光電技術有限公司、深天馬微電子股份有限公司、維信諾科技股份有限公司、鵬鼎控股(深圳)股份有限公司、東山精密制造股份有限公司、深南電路股份有限公司、歌爾微電子股份有限公司、蘇州敏芯微電子技術股份有限公司、隆基綠能科技股份有限公司、通威股份有限公司、晶科能源控股有限公司


關鍵詞:光刻膠、光刻膠市場規模、光刻膠行業現狀、光刻膠發展趨勢


一、行業概述


光刻膠(又稱光致抗蝕劑)是一種對特定波長光線(紫外光、深紫外光、電子束等)敏感的混合液體材料。在半導體制造和微納加工中,它被均勻涂覆在晶圓表面,通過曝光、顯影等工序,將掩模版上的圖形轉移到基底上,起到圖形轉移介質和抗蝕保護的作用。按顯影原理,光刻膠主要分為正性光刻膠和負性光刻膠兩大類。

光刻膠分類


二、行業產業鏈


光刻膠行業產業鏈上游主要包括樹脂、光引發劑、溶劑與添加劑等原材料,以及反應釜、精餾塔、混配系統、過濾器等生產設備。產業鏈中游為光刻膠生產制造環節。產業鏈下游主要應用于半導體、顯示面板、PCB、MEMS、LED、太陽能光伏等領域。

光刻膠行業產業鏈


中國已成為世界最大的合成樹脂生產國,2025年,中國合成樹脂產量約為13121萬噸,同比增長5.64%。合成樹脂是決定光刻膠粘附性、抗蝕性等性能的核心材料。2025年國內合成樹脂產量增長直接提升了高端光刻膠樹脂的供應能力。例如,八億時空建成國內首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂雙產線,實現從研發到量產的全流程覆蓋,使高端樹脂國產化率較低水平提升至可預期規模供應水準。

2021-2025年中國合成樹脂產量情況


中國集成電路產業正從“規模擴張”加速邁向“質效雙升”的新階段。2026年1-2月,中國集成電路產量為815.2億塊,同比增長20.56%。隨著DeepSeek、通義千問等國產大模型的持續火爆,AI芯片、高帶寬內存等產品的需求呈爆發式增長,直接拉動了上游晶圓代工產能。臺積電、中芯國際等代工廠一季度產能利用率保持高位,成熟制程產線接近滿載,部分封測廠商甚至啟動漲價。此外,汽車電子、物聯網、智能家電等領域的旺盛需求,也為成熟制程芯片提供了廣闊市場。以上市場需求的不斷增長,推動晶圓廠產能利用率提升,進而增加光刻膠消耗量。

2021-2026年1-2月中國集成電路產量情況


三、行業市場現狀


光刻膠作為半導體材料中技術壁壘最高的環節之一,是芯片制造光刻工藝的核心耗材,直接影響芯片的線寬控制與最終良率。當前,中國光刻膠行業正站在從“中低端替代”向“高端突破”轉型的關鍵節點。2025年,中國光刻膠行業市場規模為282.34億元,同比增長12.16%。

2021-2025年中國光刻膠行業市場規模情況


相關報告:智研咨詢發布的《中國光刻膠行業市場深度分析及未來趨勢預測報告


四、企業格局


按照曝光光源的不同,半導體光刻膠可分為g線、i線、KrF、ArF和EUV五大類,技術門檻逐級抬升。其中,彤程新材是國內極少數實現除EUV外全品類覆蓋的企業,EUV封裝膠研發取得階段性進展。而南大光電實現國產ArF光刻膠從研發到量產的跨越,28nm制程產品缺陷率已達國際水平,獲中芯國際、長江存儲等頭部客戶認證。

中國主要光刻膠廠商產品覆蓋情況


彤程新材料集團股份有限公司主要從事新材料的研發、生產、銷售和相關貿易業務。其中,公司依托旗下全資子公司彤程電子整合集團內外資源打造電子化學品產業化平臺,主要涵蓋半導體光刻膠及配套試劑、顯示面板光刻膠、PI材料及電子類樹脂等產品。公司目前已經是國內半導體光刻膠龍頭企業,也是擁有自主知識產權的本土供應商,產品涵蓋G線光刻膠、I線光刻膠、KrF光刻膠和ArF光刻膠,是國內8-12英寸集成電路產線最主要的本土材料供應商。在顯示光刻膠方面,公司下屬子公司北旭電子是國內最大的液晶正性光刻膠本土供應商,同時也是中國大陸首家實現Array用正性光刻膠本土量產的廠商。2025年前三季度,彤程新材營業收入為25.23億元,同比增長4.06%;歸母凈利潤為4.94億元,同比增長12.65%。

2018-2025年前三季度彤程新材經營情況


江蘇南大光電材料股份有限公司主要從事先進前驅體、電子特氣、光刻膠及配套材料等三類關鍵半導體材料的研發、生產和銷售。公司在光刻膠技術研發方面始終堅持從原材料到產品的完全自主化。控股子公司寧波南大光電的光刻膠研發中心具備了研制功能單體、功能樹脂、光敏劑等光刻膠材料的能力,能夠實現從光刻膠原材料到光刻膠產品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日,三款ArF光刻膠產品已在下游客戶通過認證并實現銷售,多款產品正在主要客戶處認證。2025年前三季度,南大光電營業收入為18.84億元,同比增長6.83%;歸母凈利潤為3.01億元,同比增長13.24%。

2018-2025年前三季度南大光電經營情況


五、行業競爭趨勢


1、高端國產化進程全面提速,ArF/KrF光刻膠進入量產放量期


當前,中國光刻膠行業正迎來高端產品國產化落地的關鍵窗口期。據中國電子材料行業協會數據,目前我國g線/i線光刻膠國產化率僅為20%-25%,KrF光刻膠國產化率約3%,ArF光刻膠國產化率不足1%,高端市場長期被日本JSR、TOK、信越化學等巨頭壟斷。這一局面正在加速改變。2026年3月,鼎龍股份年產300噸高端晶圓光刻膠項目正式投產,聚焦ArF/KrF高端產品,覆蓋國內晶圓廠全制程技術節點,已實現從單體、光酸、樹脂等核心原料到成品光刻膠的全鏈條自主制造,3款產品進入穩定批量供應階段。與此同時,彤程新材多款KrF光刻膠已通過主流晶圓廠認證并批量供貨,上海新陽建成完整研發生產平臺實現批量銷售,南大光電三款ArF光刻膠已實現千萬元級收入。在晶圓廠驗證加速與產能釋放的雙重驅動下,ArF/KrF光刻膠有望實現規模化放量,國產化率有望提升至20%以上。


2、產業鏈向上延伸加速,樹脂等核心原料自主可控取得突破


光刻膠的性能天花板由上游原材料決定,其中成膜樹脂是占比最高、技術壁壘最厚的核心組分,直接影響光刻膠的分辨率、耐刻蝕性等關鍵指標。長期以來,KrF/ArF光刻膠用樹脂、光致產酸劑等高端原料高度依賴日本供應,若上游斷供,下游配方廠將面臨生產停滯風險。近年來,國內企業加速向上游材料端延伸,自主可控進程明顯提速。八億時空已建成國內首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂高自動化柔性/量產雙產線,并已開始量產;圣泉集團G線/I線光刻膠用酚醛樹脂實現量產,KrF光刻膠用PHS樹脂進入市場導入階段;彤程新材部分光刻膠產品已成功使用自研樹脂并實現商用。鼎龍股份更實現了從單體、光酸、樹脂到成品光刻膠的全鏈條自主制造。這種“底層原料自主+終端產品可控”的模式,不僅破解了高端光刻膠的產業化難題,更構建起抵御供應鏈風險的“護城河”。展望未來,隨著更多企業在樹脂純化技術(金屬雜質已可控制在1ppb以下)、高分子精準聚合等關鍵工藝上取得突破,上游材料的國產化率有望在“十五五”期間實現質的飛躍。


3、政策與資本雙輪驅動,平臺化生態競爭格局加速形成


光刻膠行業正迎來前所未有的政策與資本支持力度。國家集成電路產業投資基金三期規模達1600億元,其中約18%的資金投向光刻膠等半導體材料領域。地方層面,上海市在《先進制造業轉型升級三年行動方案(2026-2028年)》中明確支持集成電路企業瞄準光刻膠材料實現全產業鏈突破。在政策紅利與市場需求的雙重驅動下,行業競爭正從單一產品向平臺化生態演進。展望未來,隨著國產光刻膠在“十五五”期間實現從“點上突破”到“體系化跨越”,中國有望在全球半導體材料供應鏈中占據更重要位置。


以上數據及信息可參考智研咨詢(m.jwnclean.com)發布的《中國光刻膠行業市場深度分析及未來趨勢預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。


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本文采編:CY407
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2026-2032年中國光刻膠行業市場深度分析及未來趨勢預測報告
2026-2032年中國光刻膠行業市場深度分析及未來趨勢預測報告

《2026-2032年中國光刻膠行業市場深度分析及未來趨勢預測報告》共十三章,包含2026-2032年光刻膠行業投資風險預警,2026-2032年光刻膠行業發展趨勢分析,光刻膠企業管理策略建議等內容。

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