內容概要：刻蝕機是一種用于半導體制造的工藝試驗儀器，它通過將化學反應物和物理能量相結合，去除材料表面的一部分，從而創建所需的微細結構，主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規模呈增長趨勢。2023年全球刻蝕機市場規模約為148.2億美元，同比增長5.93%，2024年市場規模約為156.5億美元。2025年全球刻蝕機市場規模將達164.8億美元。

上市企業：中微公司[688012]、屹唐股份[SH:688729]、北方華創[002371]

相關企業：中國電科、創世威納科技、金盛微納科技、芯源科創、華林科納、LAMResearch、TEL、AMAT

關鍵詞：刻蝕機行業政策、刻蝕機行業壁壘、刻蝕機行業產業鏈、刻蝕機市場規模、刻蝕機市場競爭格局、刻蝕機行業發展趨勢

一、刻蝕機行業定義及分類

刻蝕機是一種用于半導體制造的工藝試驗儀器。它通過將化學反應物和物理能量相結合，去除材料表面的一部分，從而創建所需的微細結構。刻蝕機主要分為濕法刻蝕機和干法刻蝕機，其中，濕法刻蝕機分為化學刻蝕機和電解刻蝕機；干法刻蝕機分為離子銑刻蝕機、等離子刻蝕機和反應離子刻蝕機。

二、刻蝕機行業發展現狀

刻蝕機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規模呈增長趨勢。2023年全球刻蝕機市場規模約為148.2億美元，同比增長5.93%，2024年市場規模約為156.5億美元。2025年全球刻蝕機市場規模將達164.8億美元。

相關報告：智研咨詢發布的《中國刻蝕機行業市場供需態勢及投資潛力研判報告》

三、刻蝕機行業產業鏈

刻蝕機行業產業鏈上游主要包括預真空室、刻蝕腔體、供氣系統和真空系統等半導體材料和零部件；行業中游為刻蝕機制造與系統集成；行業下游應用于微電子機械系統（MEMS）、先進封裝及納米技術等半導體、光學和電子工業領域。

四、刻蝕機行業發展環境-相關政策

刻蝕機作為半導體制造的核心設備，其技術水平直接關系到半導體產業的發展，我國政府高度重視刻蝕機產業的發展，近年來相繼出臺了一系列政策支持。部分政策具體如下：

五、刻蝕機行業壁壘

刻蝕機作為半導體制造的核心設備之一，其行業壁壘極高，主要體現在技術、資金、客戶認可度等多個層面。具體如下：

六、刻蝕機行業競爭格局

1、主要企業

刻蝕機行業競爭格局呈現出高度集中且競爭激烈的態勢。在全球刻蝕機市場，LamResearch、TEL、AMAT三家國際企業憑借先進的技術、豐富的產品線占據主導地位。國內刻蝕機企業主要有北方華創、中微公司、中國電科、屹唐半導體、創世威納科技、金盛微納科技、芯源科創、華林科納等，業務前三大企業為中微公司、北方華創、屹唐半導體。它們憑借自主研發和創新能力，逐漸在刻蝕機領域嶄露頭角，成為國內刻蝕機行業的領軍企業。

2、代表企業

1）、北方華創科技集團股份有限公司

北方華創專注于半導體基礎產品的研發、生產、銷售和技術服務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，電子工藝裝備包括半導體裝備、真空及新能源裝備。電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。

在半導體裝備業務板塊，北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入等核心工藝裝備，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示等制造領域。北方華創在刻蝕設備領域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蝕設備、高選擇性刻蝕設備和干法去膠設備的全系列產品布局。

據企業公告數據顯示，2025年前三季度，北方華創實現營業收入273.01億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤51.30億元。

2）、中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售，通過向下游集成電路、LED外延片、先進封裝、MEMS等半導體產品的制造，主營產品等離子體刻蝕設備和薄膜設備作為光刻機之外的核心微觀加工設備，其制程步驟復雜度與工藝開發難度均在業內處于突出地位。中微公司已有的刻蝕產品已經對28納米以上的絕大部分CCP刻蝕應用和28納米及以下的大部分CCP刻蝕應用形成較為全面的覆蓋。針對28納米及以下的邏輯器件生產中廣泛采用的一體化大馬士革刻蝕工藝，公司開發的可調節電極間距的CCP刻蝕機PrimoSD-RIE已進入國內領先的邏輯芯片制造客戶端，初步電性驗證已經通過，正在進行更多的器件功能測試。PrimoSD-RIE也已經進入28納米以下的研發線，就多項關鍵刻蝕工藝開展現場研發工作。

據企業公告數據顯示，2024年，中微公司生產刻蝕設備1414腔，銷量908腔，刻蝕設備營業收入72.77億元；2025年前三季度中微公司刻蝕設備實現銷售收入61.01億元。

七、刻蝕機行業發展趨勢

刻蝕技術作為半導體制造的核心工藝，承擔著將光刻膠上的圖形精確轉移到晶圓表面薄膜的關鍵任務。隨著集成電路線寬的持續減小和3D集成電路的發展，刻蝕機已躍居集成電路采購額最大的設備類型。在國家政策的支持下，中國刻蝕機產業呈現爆發式增長，展現出強勁的發展勢頭。中國刻蝕機產業正呈現出多元化、差異化的發展態勢，在各細分領域都取得了顯著進展。基于全球半導體技術發展趨勢和各廠商的戰略布局，刻蝕機未來將向平臺化布局、原子級制造兩個核心方向演進。未來，全球刻蝕機市場的競爭格局將持續演變，中國企業將扮演越來越重要的角色。

以上數據及信息可參考智研咨詢（m.jwnclean.com）發布的《中國刻蝕機行業市場供需態勢及投資潛力研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。