摘要：近年來(lái)，由于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車(chē)電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上漲的趨勢(shì)。2022年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)5430.1億美元。隨著中國(guó)芯片制造工藝不斷進(jìn)步以及高端人才不斷涌現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)空白得以填補(bǔ)同時(shí)，在我國(guó)利好政策的引導(dǎo)下，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的進(jìn)程明顯加快。2023年上半年，我國(guó)數(shù)十座芯片工廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能持續(xù)釋放，中國(guó)芯片市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

一、定義及分類(lèi)

芯片通常是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后可以立即使用的獨(dú)立的整體。使用單晶硅晶圓用作基層，利用微影、擴(kuò)散等技術(shù)制成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管或雙極結(jié)型晶體管等組件，使用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線(xiàn)，即完成芯片制作。按功能不同可分為計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、感知芯片、通信芯片、能源芯片五大類(lèi)。

二、行業(yè)政策

1、主管部門(mén)和監(jiān)管體制

芯片制造企業(yè)在主管部門(mén)的產(chǎn)業(yè)宏觀(guān)調(diào)控和行業(yè)協(xié)會(huì)自律規(guī)范的約束下，面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，自主承擔(dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。芯片行業(yè)的主管部門(mén)主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，主要負(fù)責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問(wèn)題，擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。行業(yè)自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開(kāi)展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，向會(huì)員單位和政府主管部門(mén)提供咨詢(xún)服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門(mén)提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見(jiàn)等。

2、行業(yè)相關(guān)政策

芯片是國(guó)家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，為中國(guó)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的強(qiáng)勁推動(dòng)力量。2023年為了鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國(guó)各級(jí)政府及相關(guān)主管部門(mén)先后出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》等一系列針對(duì)芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調(diào)制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號(hào)處理器芯片、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片；著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流等舉措。此外，我國(guó)政府還提供了財(cái)政、稅收、融資等資金支持，為我國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破提供了良好的政策及市場(chǎng)環(huán)境。

三、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)及產(chǎn)品壁壘

合格的芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫(xiě)速度等性能指標(biāo)滿(mǎn)足市場(chǎng)要求，還需要能適用于市場(chǎng)上種類(lèi)繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求芯片企業(yè)具備從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用到系統(tǒng)平臺(tái)等全方位的技術(shù)儲(chǔ)備。同時(shí)，下游不同廠(chǎng)商或同一廠(chǎng)商產(chǎn)品型號(hào)不同，需要的芯片產(chǎn)品類(lèi)型也不盡相同。下游廠(chǎng)商為降低運(yùn)營(yíng)及采購(gòu)成本、縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，更傾向于選擇能提供完整解決方案的芯片廠(chǎng)商。從而構(gòu)成一定的技術(shù)和產(chǎn)品壁壘。

2、資金及規(guī)模壁壘

芯片企業(yè)為保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。但芯片研發(fā)投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，且在研發(fā)階段需要反復(fù)修改、反復(fù)投入，回報(bào)周期過(guò)長(zhǎng)，從而形成較高的資金壁壘。此外，芯片產(chǎn)品單位售價(jià)相對(duì)較低，但芯片研發(fā)、生產(chǎn)投入大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售數(shù)量需達(dá)到一定規(guī)模才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。具備一定規(guī)模的芯片廠(chǎng)商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔(dān)、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價(jià)能力、日常運(yùn)營(yíng)等方面存在優(yōu)勢(shì)，以搶占更多的市場(chǎng)份額，從而對(duì)規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。

3、市場(chǎng)及客戶(hù)壁壘

芯片下游應(yīng)用包括移動(dòng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車(chē)、軍事等高端消費(fèi)領(lǐng)域，其對(duì)于芯片的可靠性以及穩(wěn)定性要求較高。因此，下游客戶(hù)在選擇芯片供應(yīng)商時(shí)極為嚴(yán)格謹(jǐn)慎，通常需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期產(chǎn)品審核和驗(yàn)證才能進(jìn)入其供應(yīng)體系。同時(shí)，芯片產(chǎn)品一旦進(jìn)入下游供應(yīng)體系，客戶(hù)基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會(huì)輕易切換供應(yīng)商，從而形成較高的市場(chǎng)及客戶(hù)壁壘。

四、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為集成電路設(shè)計(jì)、單晶硅片等核心材料以及晶圓制造、封裝、測(cè)試等設(shè)備。其中，集成電路設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心，隨著國(guó)家政策紅利的持續(xù)釋放，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注以及更持續(xù)資本助力，從而加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與變革，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯，產(chǎn)品供應(yīng)相對(duì)充足。同時(shí)，我國(guó)硅等半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)、加工成本逐步降低，使芯片制造企業(yè)盈利空間進(jìn)一步擴(kuò)大，有利于產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、家用電器、汽車(chē)、軍事等多個(gè)領(lǐng)域。芯片作為電子產(chǎn)品以及軟件系統(tǒng)的“大腦”，對(duì)下游產(chǎn)業(yè)沖擊高端市場(chǎng)具有重要作用。全球步入信息時(shí)代，我國(guó)順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，大力推動(dòng)電子產(chǎn)品、智能設(shè)備的市場(chǎng)化應(yīng)用及普及，并通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)升級(jí)豐富產(chǎn)品功能、降低產(chǎn)品價(jià)格，擴(kuò)大高端產(chǎn)品市場(chǎng)需求。下游的需求升級(jí)和行業(yè)發(fā)展為芯片帶來(lái)全新的市場(chǎng)增量。中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

單晶硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

光掩膜

湖北菲利華石英玻璃股份有限公司

深圳清溢光電股份有限公司

深圳市路維光電股份有限公司

寧波冠石半導(dǎo)體有限公司

光刻膠

瑞紅（蘇州）電子化學(xué)品股份有限公司

彤程新材料集團(tuán)股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

常州強(qiáng)力電子新材料股份有限公司

晶圓制造設(shè)備

弘元光能（無(wú)錫）有限公司

深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司

安徽華遠(yuǎn)裝備科技有限公司

蘇州赫瑞特電子專(zhuān)用設(shè)備科技有限公司

上游

蘇州國(guó)芯科技股份有限公司

珠海航宇微科技股份有限公司

吉林華微電子股份有限公司

紫光國(guó)芯微電子股份有限公司

中游

移動(dòng)通信

消費(fèi)電子

家用電器

汽車(chē)

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）杭州士蘭微電子股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，專(zhuān)注于集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)主要的綜合型芯片設(shè)計(jì)與制造上市企業(yè)之一。2023年士蘭微聚焦高端客戶(hù)和高門(mén)檻市場(chǎng)，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)當(dāng)前汽車(chē)和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，利用多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線(xiàn)和化合物產(chǎn)線(xiàn)優(yōu)勢(shì)，加大新技術(shù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)提升。2023年前三季度，士蘭微營(yíng)業(yè)收入為68.99億元，同比增長(zhǎng)10.49%。企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路和分立器件5吋、6吋、8吋芯片以及發(fā)光二極管芯片。2023年上半年，士蘭微集成電路和分立器件5吋、6吋芯片產(chǎn)量為106.47萬(wàn)片，同比下降16.6%；集成電路和分立器件8吋芯片產(chǎn)量為34.67萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)11.34%；發(fā)光二極管芯片產(chǎn)量為1318.15億顆，同比下降20.67%。

2021-2023年上半年士蘭微芯片產(chǎn)量

（2）珠海航宇微科技股份有限公司

珠海航宇微科技股份有限公司成立于2003年，主要經(jīng)營(yíng)宇航嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/微系統(tǒng)的研制、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)，是我國(guó)宇航SPARC V8處理器SOC芯片的標(biāo)桿企業(yè)、SIP立體封裝微系統(tǒng)的開(kāi)拓者，解決了我國(guó)宇航電子系統(tǒng)核心處理器及微系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化、自主可控、高性能、高可靠等問(wèn)題。2023年企業(yè)緊跟市場(chǎng)需求推動(dòng)新產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，開(kāi)展SoC、SiP、宇航總線(xiàn)新技術(shù)新產(chǎn)品預(yù)研，保持公司宇航電子技術(shù)的領(lǐng)先地位。2023年上半年，航宇微芯片業(yè)務(wù)收入為1.05億元，同比增長(zhǎng)16.24%；毛利率為79.05%。

五、行業(yè)現(xiàn)狀

近年來(lái)，由于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車(chē)電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上漲的趨勢(shì)。2022年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)5430.1億美元。隨著中國(guó)芯片制造工藝不斷進(jìn)步以及高端人才不斷涌現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)空白得以填補(bǔ)。2023年受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國(guó)家政府采取“單邊主義”貿(mào)易政策的影響，全球芯片出貨量有所下降，市場(chǎng)規(guī)模增速放緩。2023年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模約為5593.9億美元。同時(shí)，在我國(guó)利好政策的引導(dǎo)下，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的進(jìn)程明顯加快。2023年上半年，我國(guó)數(shù)十座芯片工廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能持續(xù)釋放，中國(guó)芯片市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

六、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）產(chǎn)業(yè)政策有力支持

芯片是代表國(guó)家科技水平的標(biāo)志性行業(yè)之一，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展具有重要影響。目前，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐步向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，為緊跟市場(chǎng)潮流趨勢(shì)，我國(guó)出臺(tái)了一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策。同時(shí)，國(guó)家還將高端通用芯片列為16個(gè)國(guó)家中長(zhǎng)期重大科技專(zhuān)項(xiàng)之一，與載人航天與探月工程、重大新藥創(chuàng)制等具有同等戰(zhàn)略意義。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)芯片的創(chuàng)新發(fā)展，提高了國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

（2）發(fā)展空間持續(xù)擴(kuò)大

物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，以及工業(yè)控制、汽車(chē)電子等主要下游制造行業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型，成為國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力以及整合資源能力不斷增強(qiáng)，我國(guó)已形成多個(gè)全鏈條全要素的特色產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

（3）國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快

國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)的日益成熟，疊加封裝和測(cè)試工藝水平的快速進(jìn)步，使得國(guó)產(chǎn)芯片單位成本逐步降低，芯片產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比不斷提升，從而提升國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，吸引大量下游客戶(hù)以國(guó)產(chǎn)芯片替換昂貴進(jìn)口芯片。同時(shí)，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定因素日益增多，我國(guó)面臨國(guó)外技術(shù)壟斷、進(jìn)口限制等風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)替代成為芯片發(fā)展的必然趨勢(shì)，為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展提供重大機(jī)遇。

2、不利因素

（1）人才儲(chǔ)備不足

芯片在電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試等方面對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專(zhuān)業(yè)水平均有較高的要求，目前在政策、資本等的支持下，我國(guó)已經(jīng)積累了一批中高端人才。但基于國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展速度較快且人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，我國(guó)芯片技術(shù)人才，尤其是專(zhuān)業(yè)能力強(qiáng)、技術(shù)水平高且經(jīng)驗(yàn)豐富的領(lǐng)軍型人才的需求缺口仍然較大。未來(lái)一段時(shí)間，高端芯片人才匱乏仍然是制約國(guó)產(chǎn)芯片高質(zhì)量發(fā)展的瓶頸之一。

（2）企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足

國(guó)際市場(chǎng)上主流的芯片企業(yè)大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展，具備一定的市場(chǎng)資源以及資產(chǎn)實(shí)力。盡管我國(guó)政府對(duì)芯片發(fā)展高度重視，但由于大部分芯片企業(yè)發(fā)展時(shí)間相對(duì)較短，融資渠道及融資能力欠缺，導(dǎo)致資金實(shí)力普遍不足，無(wú)法支撐大規(guī)模產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)發(fā)展存在滯后性。同時(shí)，芯片研發(fā)、生產(chǎn)投資回報(bào)周期較長(zhǎng)，部分投資者不愿面臨投資失敗的巨大風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致我國(guó)芯片投資規(guī)模較小，行業(yè)發(fā)展受限。

（3）國(guó)際認(rèn)可度有待提升

長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端市場(chǎng)，高端產(chǎn)品供給不足，導(dǎo)致大部分產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能無(wú)法得到國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的認(rèn)可。同時(shí)，部分國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)專(zhuān)注于產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)，但對(duì)產(chǎn)品及企業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)不夠重視，尚未建立起全球性的品牌形象，即使自身產(chǎn)品在性能、可靠性上已經(jīng)達(dá)到了國(guó)外廠(chǎng)商同等的水平，但在國(guó)際市場(chǎng)，特別是面對(duì)國(guó)際高端市場(chǎng)時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)力明顯偏弱。

七、競(jìng)爭(zhēng)格局

從全球芯片發(fā)展格局來(lái)看，國(guó)際一流芯片供應(yīng)商德州儀器、亞德諾、思佳訊、Infineon、意法半導(dǎo)體等依托資金、技術(shù)、品牌知名度等方面的積累，在全球市場(chǎng)上形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額位居前列。隨著中國(guó)整體信息化水平不斷提升，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、制造技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)北斗星通、士蘭微、華為海思、華微電子等憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源逐步聚集，增強(qiáng)企業(yè)自主研發(fā)能力，大幅提升品牌知名度和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。

2023年前三季度中國(guó)芯片上市企業(yè)營(yíng)業(yè)收入

八、發(fā)展趨勢(shì)

當(dāng)前，移動(dòng)化、智能化、互聯(lián)網(wǎng)化和低功耗化的發(fā)展趨勢(shì)為大容量、高處理速度的芯片帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，全球一流芯片廠(chǎng)商開(kāi)始對(duì)下一代芯片產(chǎn)品進(jìn)行布局。未來(lái)，嵌入式、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器以及功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展，推動(dòng)企業(yè)創(chuàng)新、生產(chǎn)、應(yīng)用能力進(jìn)一步提升，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品趨向多元化發(fā)展。同時(shí)，隨著芯片市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，疊加國(guó)產(chǎn)替代能力持續(xù)增強(qiáng)，我國(guó)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)集群范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，從我國(guó)芯片市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，汽車(chē)、通訊、智能設(shè)備等產(chǎn)業(yè)芯片應(yīng)用相對(duì)成熟，但應(yīng)用于生物、醫(yī)療領(lǐng)域的生物芯片比例相較于發(fā)達(dá)國(guó)家還有一定的差距。未來(lái)，突破生物芯片的基礎(chǔ)核心技術(shù)，進(jìn)行生物芯片技術(shù)和個(gè)體化醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)大和集成，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片在臨床醫(yī)學(xué)、生物研究等領(lǐng)域市場(chǎng)化應(yīng)用，成為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。