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2026-2032年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2026-2032年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十二章，包含2021-2025年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況，以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2026-2032年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展趨勢研判報告
《2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展趨勢研判報告》共九章，包含中國5G芯片相關(guān)項目投資建設(shè)案例深度解析，中國5G芯片行業(yè)投資價值評估及建議分析，5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告
《2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告》共十三章，包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場風(fēng)險及對策，RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展及競爭策略分析，RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告
《2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》共十三章，包含電容屏觸控芯片行業(yè)風(fēng)險及對策，電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析，電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
新材料周報：2024年全球芯片市場將增長18.8% 美國宣布禁止向中國半導(dǎo)體、AI、量子領(lǐng)域投資
本周行情回顧。本周，Wind 新材料指數(shù)收報3520.68 點，環(huán)比下跌0.4%。其中，漲幅前五的有瑞豐高材(24.6%)、陽谷華泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%)；跌幅前五的有長陽科技(-12.98%)、合盛硅業(yè)(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏氣體(-9.04%)。
![研判2024！中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模及前景分析：國內(nèi)智能算力建設(shè)加速推進，國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
研判2024！中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模及前景分析：國內(nèi)智能算力建設(shè)加速推進，國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]
自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來，人工智能熱潮再度席卷全球，我國以加速計算為核心的算力中心規(guī)模不斷擴大，疊加科技興國政策以及基建、數(shù)字經(jīng)濟等利好政策驅(qū)動，國內(nèi)智能算力建設(shè)工程建設(shè)加速推進，市場人工智能芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求日益增長，持續(xù)拉動國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2023年，我國工智能芯片領(lǐng)域投融資事件數(shù)量為77件，行業(yè)投融資金額達147.35億元；全國人工智能芯片市場規(guī)模已增至1206億元，與2018年相比，年復(fù)合增長了79.9%。
芯片行業(yè)周刊：河南省印發(fā)通知，加強智能座艙芯片等技術(shù)研發(fā)和突破
數(shù)據(jù)作為當(dāng)代生產(chǎn)的核心要素，正迅速滲透至生產(chǎn)、分配、流通、消費以及社會服務(wù)管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，展現(xiàn)出其放大、疊加乃至倍增的效應(yīng)。在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的浪潮中，數(shù)據(jù)已成為推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵動力。河南省《通知》的出臺，正是為了構(gòu)建以數(shù)據(jù)為關(guān)鍵要素的數(shù)字經(jīng)濟，滿足這一必然要求。數(shù)據(jù)要素的充分利用和流通，不僅能夠為經(jīng)濟社會的發(fā)展注入新動能，也將隨著數(shù)據(jù)量的激增，顯著提升對數(shù)據(jù)處理能力的需求。芯片，作為數(shù)據(jù)處理的心臟，其性能成為決定數(shù)據(jù)處理速度和效率的關(guān)鍵。因此，數(shù)據(jù)要素的蓬勃發(fā)展，無疑加速了市場對高性能芯片的渴求。2024年上半年，中國芯片產(chǎn)量達2071億塊，同比增長29.18%。
芯片行業(yè)周刊：各地爭先打造芯片高地，加快補齊國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
作為全國電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省，廣東在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場。近年來廣東省大力實施“廣東強芯”工程，加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”，已在高端模擬、化合物半導(dǎo)體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產(chǎn)線項目，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局，產(chǎn)業(yè)加速形成集聚，發(fā)展生態(tài)日趨完善，促使廣東省已成為我國科技產(chǎn)業(yè)集聚的重要區(qū)域，全省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展位居全國前列。數(shù)據(jù)顯示，2023年廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營收已超過2700億元，同比增長了19.04%，較2019年復(fù)合增長了22.47%
