研判2025！中國(guó)碳化硅晶片?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展現(xiàn)狀、企業(yè)布局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析：大尺寸技術(shù)突破與多元應(yīng)用拓展并進(jìn)，國(guó)產(chǎn)替代加速突圍[圖]

碳化硅晶片，全稱(chēng)為碳化硅襯底晶片，是以碳化硅單晶為原料，經(jīng)過(guò)晶體生長(zhǎng)、切割、研磨、拋光等多道精密工藝加工而成的薄片。它作為襯底，用于后續(xù)外延層生長(zhǎng)及功率器件（如MOSFET、IGBT）的制造，是決定器件性能、成本和可靠性的核心基礎(chǔ)材料。