2025年中國半導體光刻膠?行業政策、產業鏈圖譜、發展現狀、企業布局及未來發展趨勢研判：國產替代加速，光刻膠百億空間開啟[圖]

半導體光刻膠，又稱光致抗蝕劑，是一種通過紫外光、電子束、離子束、X射線等照射或輻射后，其溶解度發生變化的耐蝕刻薄膜材料。作為光刻工藝的核心耗材，光刻膠在半導體制造中扮演著將掩模版上的電路圖形精準復制到晶圓表面的關鍵角色。其性能直接影響芯片的分辨率、良率和制造成本，是半導體產業鏈中技術壁壘最高的環節之一。