半導體材料
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全球及中國第三代半導體材料行業未來發展規模及應用領域分析:5G建設推動GaN射頻高速增長[圖]
到2024年,預計全球GaN射頻市場規模將達20億美元,其中國防軍工領域仍為最大細分領域,無線基礎設施領域將達到7.5億美元。
半導體材料:產業轉移與政策呵護雙重動力 半導體材料國產化進程持續加速
半導體材料賽道規模龐大,行業維持高景氣度。2020 年,全球半導體材料市場銷售額達到539 億美元,近5 年CAGR 為6%,相較于2000 年市場規模翻了一倍,預計2021 年銷售額將達到565 億美元。根據2010-2019年CAGR 數據,晶圓制造材料中增速最快為超凈高純試劑(8.9%),后依次為光刻膠配套試劑(6%),拋光材料(5.1%),光刻膠(4.3%),ESG(4.1%),掩膜版(2.7%),靶材(2%)和硅片(1.7%)等。
雅克科技:半導體材料多線發展 公司步入黃金發展期
公司發布2020年業績快報及2021年一季度業績預告,2020年實現營業收入22.84億元,同比增長24.66%,歸母凈利潤4.20億元,同比增長43.56%。
2022-2028年中國第三代半導體材料行業市場運營格局及未來前景展望報告
《2022-2028年中國第三代半導體材料行業市場運營格局及未來前景展望報告》共七章,包含中國第三代半導體材料產業鏈梳理及深度解析,中國第三代半導體材料產業鏈代表性企業研究,中國第三代半導體材料行業市場前瞻及投資策略建議等內容。
2022-2028年中國半導體材料產業競爭現狀及投資前景分析報告
《2022-2028年中國半導體材料產業競爭現狀及投資前景分析報告》共十六章,包含半導體材料行業發展環境分析,半導體材料行業投資機會與風險,半導體材料行業投資戰略研究等內容。
2022-2028年中國半導體材料產業競爭現狀及發展前景預測報告
《2022-2028年中國半導體材料產業競爭現狀及發展前景預測報告》共十章,包含半導體材料所屬行業發展前景與市場趨勢分析,半導體材料所屬行業投資效益及風險分析,半導體材料所屬行業市場預測及項目投資建議等內容。
2021-2027年中國半導體材料產業競爭現狀及投資戰略規劃報告
《2021-2027年中國半導體材料產業競爭現狀及投資戰略規劃報告》共十三章,包含中國半導體材料主要生產商競爭性財務數據分析,2021-2027年中國半導體材料行業發展趨勢分析,2021-2027年中國半導體材料行業投資咨詢分析等內容。

