主要觀點：

    從產業發展歷程來看，半導體行業變遷即是一部宏觀經濟要素周期史，又是一部內部技術變革驅動史，二者的雙同作用下，推動半導體行業不斷快速發展，并呈現由美國向日本，美、日向韓國、臺灣，最后轉移到中國大陸的趨勢。

    美國在IC 設計領域占據主導地位，中國IC 設計快速崛起，但總體規模小且自給率低，EDA 與底層架構是產業進入的主要壁壘；臺積電在IC 制造環節獨占鰲頭，尺寸與制程是晶圓制造的分水嶺；IC 封測仍以臺灣為主，大陸封裝產業率先突圍，進駐第一梯隊，產業當前處于三維疊層封裝（3D）時代，以先進封裝技術為主導，中國先進封裝占比低但成長迅速。

    在后摩爾定律時代，集成電路技術潮流分化為延伸摩爾（More Moore）、超越摩爾（More than Moore）和超越CMOS（Beyond CMOS）三個主要方向，系統集成、系統封裝以及新材料新技術成為行業技術突破方向。在5G、人工智能、智能汽車等新興應用領域的帶動下，全球集成電路產業有望在2020年引來新一輪發展，重啟新一輪硅周期上行通道。對中國產業發展而言，中美貿易摩擦通過限制貿易和打壓高科技公司限制本土半導體產業的發展，但同時未嘗不是一種契機，國產化替代轉為促進動能，芯片自主可控成為中國半導體行業的唯一出路。同時，政策和資本加持成為推動中國半導體行業突圍的關鍵。

    投資邏輯： 1、以5G、AI、大數據、新能源為主導的下游應用即將促使半導體行業迎來全新發展的新十年，建議關注積極布局下游新興領域的創新企業；2、系統集成（SoC）、系統級封裝（SiP）以及新材料新技術有望成為半導體產業技術突破關鍵，建議關注掌握全球優質半導體資產及技術的龍頭企業；3、貿易摩擦雖在短期內對中國半導體產業發展有一定影響，但中國半導體行業長期崛起邏輯不變，建議關注掌握自主可控芯片技術及承接國產化替代的優質龍頭企業，兆易創新、中芯國際、長電科技等。

    風險提示：貿易摩擦升級、技術管制風險升級、半導體各環節研發不及預期、下游需求疲軟以及宏觀經濟波動的風險等。