26 年AI 終端創新與算力建設持續推進，驅動全球晶圓廠資本開支持續增長，展望26-27 年國內先進邏輯及存儲產線擴產有望提速，設備國產化率迎來從1到N 提升階段；國產算力需求持續高增，海光及沐曦26Q1 彰顯高增長態勢；26Q1 存儲合約價延續高增，大廠26 年盈利預期樂觀，結構性緊缺機會凸顯；消費及車規等市場溫和復蘇，各類SoC 廠商持續發力端側AI 落地。建議關注受益于供需緊張的存儲、擴產周期的設備材料、需求持續向好的算力及代工等，同時建議關注各科創指數和半導體指數核心成分股。

3 月A 股半導體指數跑輸費城半導體指數及中國臺灣半導體指數。半導體（SW）行業指數-14.87%，電子（SW）行業指數-13.51%，同期費城半導體指數/中國臺灣半導體指數-6.30%/-12.96%。

行業景氣跟蹤：需求或受存儲漲價影響，預計存儲供給持續緊張。

1、需求端：26 年受制于存儲漲價，AI 終端創新與算力建設是亮點。手機：

counterpoint 預計2026 年全球手機銷量將同比-12.4%，中低端安卓手機下降壓力較大，關注各大手機品牌AI 手機新品迭代。PC：25Q4 全球出貨量同比+9.6%，符合預期，26 年有存儲壓力，26-27 年AI PC 升級周期望啟動。可穿戴：25Q4 全球AI 眼鏡出貨同比高增525%，預計26 年全球AI 眼鏡銷量達1600 萬臺；持續關注智能眼鏡、AI 耳機等新形態終端創新，例如OpenAI 新品、國內阿里/字節等龍頭創新。服務器：26Q1 CSPs 需求推升服務器DRAM采購，短期供給仍緊縮，26M3 信驊營收10.1 億新臺幣，同比+34%/環比持平。汽車：年初行業進入季節性調整期，26M1 國內汽車產銷量環比回落。傳統燃油車與新能源車表現分化，新能源板塊受春節假期及補貼退坡預期影響，短期需求有所走弱。

2、庫存端：功率MCU 及模擬DOI 環比下降，庫存調整基本完成。25Q4 海外手機鏈芯片大廠平均庫存環比上升但DOI 環比下降；PC 鏈芯片廠商25Q4庫存及DOI 環比增長。TI 與NXP 庫存備貨支撐業務需求或增長，ST 與安森美實現去庫存且優化成效顯著，均與業務戰略或市場需求相匹配。

3、供給端：2026 年全球晶圓廠資本開支持續增長，國內先進及成熟制程擴產均可期。1）存儲方面，預計2026 年DRAM 和NAND 資本開支增長，但預計整體位元產出有限。①預計2026 年DRAM 資本支出增長14%，三大原廠面向1c 制程及HBM4 擴張。②預計2026 年NAND 資本支出增長5%，主要系鎧俠BiCS9/BiCS8 研發量產及美光G9 和eSSD。考慮到潔凈室空間限制，DRAM 及NAND 位元增長有限。③國內存儲原廠預計持續擴產，市占率有望持續提升；2）邏輯方面，2026 年全球晶圓代工資本支出的年增長預估為13%，多數企業的資本支出呈現小幅成長或持平狀態，資金主要投向先進工藝產能，成熟制程工藝仍然處于積極擴產態勢；中芯/華虹等明年持續有新增產能釋放。

4、價格端：26Q2 DRAM 和NAND 合約價預計環比持續上漲，NAND 漲幅將超過DRAM 達70-75%。DXI 指數近期漲勢放緩。現貨價方面，3 月DRAM出現回調，目前供需緊缺仍較高，預計不影響后續價格走勢。NAND 價格近期漲勢強勁，數據中心對NAND 需求持續增長，同時原廠擴產重心在DRAM與HBM，預計后續價格仍強勁。合約價方面，26Q2 預估整體一般型DRAM合約價格仍將季增58-63%。NAND Flash 市場持續由AI、數據中心需求主導，全產品線連鎖漲價的效應不減，預計第二季整體合約價格將季增70-75%。

5、銷售端：本輪半導體周期從23M2 開始環比持續復蘇，主要系AI 需求持續旺盛拉動，26M2 全球半導體銷售額887.8 億美元，同比+61.8%/環比+7.7%，  美洲及亞太同環比增長， 2025 年全球半導體銷售額7956 億美元，同比+26.2%，預計2026 年全球銷售額9754 億美元，同比+26.3%。中國半導體銷售額占全球比重整體呈下降趨勢，主要系國內AI 鏈貢獻占比小于美洲，未來隨著國內大廠資本開支增長，中國半導體銷售額有望持續增長。

產業鏈跟蹤：存儲及AI 新品需求旺盛，設備受益晶圓廠廠擴產周期。

1、設計/IDM：AI 帶動相關芯片需求，關注算力芯片和板塊復蘇下邊際提升。

1）處理器：NV 和博通展示樂觀需求預期，海光和沐曦26Q1 預告彰顯高增長態勢。NV 預計26 年全球主要CSP 及超大規模企業Capex 約7000 億美元，Vera Rubin 計劃26H2 啟動量產發貨。博通的六個主要客戶在XPU 上持續加碼，業務勢頭將持續強勁，預計2027 年僅來自AI 芯片的營收將遠超1000億美元。國內算力公司方面，海光26Q1 營收40.34 億元，同比+68%/環比-17%，扣非5.97 億元，同比+35%/環比+22%。沐曦股份26Q1 預計營收4-6億元，同比+24.84%~87.26%，歸母凈利潤預計虧損9076 萬至1.82 億元。

國內算力芯片公司預計2026 年整體保持高速增長態勢。

2）SoC 和MCU：部分公司發布漲價函，關注端側AI 落地發展機遇。MCU方面，2 月臺系MCU 廠商月度營收表現分化，中微半導發布漲價函。S0C 方面，國內S0C 公司25 年業績普遍實現高增，瑞芯微等面臨的DDR 缺貨、成本上漲帶來的擾動正逐步緩解，行業亦存在傳導性漲價現象;目前各S0C 廠商新品迭代和量產節奏仍在推進，積極發力AI 耳機、手表、音響、智能家居等多AI 應用場景，持續看好端側AI 落地趨勢下的長線發展空間。

3）存儲：大廠26 年盈利預期樂觀，國內模組廠收入利潤高增長態勢持續。

需求端，英偉達推出存儲機柜新增NAND 需求，閃迪預計2027 年這部分可能會額外帶來大約75-100 EB 的增量。供給端，26 年海外存儲原廠資本開支顯著增長，主要擴充HBM 等高端產品產能。預計2026-2027 年DRAM 與NAND 產值分別達5516/8427 億美元，同比+134%/+53%。四大存儲原廠營收與利潤持續創新高，美光26Q1 營收同比+196%/環比+75%，指引26Q2毛利率達81%。模組廠方面，德明利26Q1 營收預計73-78 億元，中值同比+503%/環比+83%，歸母凈利潤預計31.5-36.5 億元，中值環比+375%，扣非歸母預計31.4-36.4 億元，中值環比+474%。佰維預計26M1-2 營收40-45億元，中值同比+368%，歸母凈利潤15-18 億元，扣非13.5-16 億元。德明利發布2026 年股權激勵，26-28 年營收目標值不低于200/235/265 億元。臺系模組，群聯/威剛2 月庫存金額分別為500/300 億新臺幣。利基廠方面，持續受益存儲漲價預計2026 年業績增速較好。

4）模擬：國內公司在光模塊等業務受益，關注行業漲價對后續的業績影響。

TI/ADI/MPS 分別預計26Q1 營收環比+2%/+11%/+4%，TI 表示2025 年數據中心業務營收15 億美元，同比+64%，占總營收的9%。國內公司當前逐步布局AI 服務器/光模塊、機器人、AI 終端等新興領域，圣邦和思瑞浦等公司已經在光模塊領域有大量營收貢獻，建議持續關注26 年增長情況。國內晶豐明源、希荻微、必易微、美芯晟、富滿微、明微電子等公司陸續發布漲價函后續需要持續關注漲價對于行業公司的收入增長和利潤率改善情況。

5）射頻：行業競爭持續激烈，關注國內龍頭新品進展及新領域拓展情況。國內市場仍較競爭激烈，終端手機市場需求承壓，建議關注濾波器、L-PAMiD等高端品類的國產替代，關注大廠在光通信、商業航天、Al 端側等新興領域的產品技術拓展。卓勝微25 年營收及利潤同比下滑，主要系芯卓產線折舊、市場競爭激烈等因素所致，但公司工藝進展順利并按規劃節點積極推進，光模塊等新領域有望實現業務拓展。唯捷創芯受益于WiFi7、車規級產品增長，25 年業績環比持續改善。

6）CIS：下游市場景氣分化，關注成本上漲周期的國產替代機遇。國內CIS龍頭廠商下游景氣分化，手機業務短期承壓，汽車業務受益于智駕滲透和技術升級趨勢，業績普遍處于持續上升通道；全景相機、AI 眼鏡等新興市場需求景氣。目前存儲對中低端消費電子需求的沖擊、對先進制程和封裝產能的潛在擠壓仍在，思特威、豪威集團等國產廠商正積極與國內代工廠合作以推  進供應鏈本土化；思特威亦發布漲價函以優化成本結構、強化供應韌性。關注成本上漲趨勢下的國產替代深化和新興場景拓展機遇。

7）功率半導體：英飛凌表示AI 功率供不應求，國內功率公司陸續發布漲價函。英飛凌/ 安森美/ST/Wolfspeed 預計26Q1 營收分別環比+3%/-9%/-3%/-11%，英飛凌預計本財年FY26 AI 相關營收約為15 億歐元，明年有望達到25 億歐元，預計AI TAM 將在本十年末達到80-120 億歐元。

國內功率半導體公司大多數25Q4 營收環比增長但利潤表現分化，新潔能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微等均發布漲價函，行業內各公司整體漲價或有望改善盈利水平。此外東微半導已布局腦機接口領域，英諾賽科已供貨谷歌。

2、代工：先進制程需求旺盛，成熟制程溫和復蘇。全球先進制程需求依舊旺盛，同時成熟制程景氣度穩健復蘇，國內中芯/華虹當前產能供不應求，先進制程存在供需缺口，成熟制程稼動率滿產運行，長期國內需求健康成長將帶動擴產加速；存儲CBA 架構有望增加二線代工廠訂單，持續關注邊際變化。

3、封測：26 年先進封裝資本開支持續增長，關注后續封測整體漲價情況。

日月光與安靠2026 年加大先進封裝資本開支，各終端市場需求均較好，對2026 年預期樂觀。臺系存儲封測廠近期稼動率接近滿載，受原材料成本等影響，已開始漲價，漲幅近30%。國內公司方面，長電表示其在CPO 產品領域取得階段性進展，已完成客戶樣品交付，并在客戶端順利通過測試。價格方面，已逐步落地金價聯動機制。通富/華天/頎中/甬矽等均通過自建或并購等方式擴建封測產能，加強封測技術布局，匯成近期開始籌劃港股上市，后續需持續關注封測價格及產能擴充情況。

4、設備&材料&零部件：26-27 年預計有望受益于國內存儲原廠擴產，關注卡位良好及份額較高的存儲設備。1）設備端：全球半導體設備市場景氣度持續上行，關注卡位良好的設備公司。2026 年4 月美國MATCH 法案擬禁止向中國銷售DUV 光刻機及低溫刻蝕設備，進一步強化供應鏈自主可控需求。SEMI已上調2025 年全球晶圓制造設備銷售額預測至1157 億美元，并對26-27 年保持樂觀，其核心驅動力來自DRAM 與HBM 投資超預期及中國市場的持續擴產。25Q3 中國大陸半導體設備市場銷售額達145.6 億美元，同環比均實現顯著增長。海外頭部設備廠在先進邏輯與存儲方面的在手訂單強勁。展望2026年，國內先進邏輯和存儲產線擴產有望提速，國內設備技術水平持續突破，國產化率將迎來從1 到N 的大規模提升階段，前道及后道先進封裝設備訂單增長趨勢明確。2）零部件：國內零部件廠商產品持續拓展。國內零部件廠商進入產能擴張和新品拓展的關鍵階段，收入快速增長但短期折舊壓力影響利潤表現。中國大陸半導體設備目前持續推進零部件去美化，國產零部件自主可控迎來契機；真空產品、陶瓷加熱器等核心部件已取得量產突破。3）材料：業績伴隨整體稼動率情況，持續關注拓品進展速度。半導體材料受益于稼動率持續高位及擴產后周期，中東局勢造成部分原材料供給受限，氦氣、濕化學品等價格有所上漲；國內靶材、光刻膠、CMP 等對日替代環節份額有望快速提升；中期材料品類有望橫向擴張，板塊中長期營收利潤規模有望增長。

5、EDA/IP：芯原股份在手訂單已超50 億元，AI 算力相關訂單占比超73%。

投資建議：海外存儲原廠需求旺盛且供給緊張，預計26Q2 價格進一步上漲，2026 全年盈利預期樂觀，國內模組廠收入利潤高增長態勢持續，持續看好存儲表現；國內存儲及先進制程持續擴產，設備國產化率進入快速提升階段，整體看好存儲高敞口設備材料公司，持續關注原廠下單節奏。NV 和博通展示樂觀需求預期，國產算力鏈及先進制程代工長期向好。

1） 設備&材料&零部件：我們預計2026 年國內先進存儲及邏輯產線擴產有望提速，國內上游廠商將受益于下游擴產和自身新品突破。建議關注①設備：半導體設備龍頭北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科等，以及國產化率較低的中科飛測、長川科技、芯源微、精智達、京儀裝備、驕成超聲等；②零部件：設備零部件龍頭富創精密、新萊應材、英杰電氣、正帆科技、珂瑪  科技等，以及光刻機零部件產業鏈的茂萊光學、福光股份、福晶科技、永新光學、張江高科等；③材料：國產化率持續突破的標的如江豐電子、神工股份、上海新陽、路維光電、清溢光電、龍圖光罩、安集科技、艾森股份、德邦科技、廣鋼氣體、興福電子等；

2） 算力產業鏈：建議關注國產自主算力大芯片廠商以及受益于邊際復蘇及AI服務器需求提升的標的如海光信息、寒武紀、摩爾線程、沐曦股份、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；

3） 制造和封測：關注國內制程布局領先的中芯國際，新產能持續釋放的華虹公司，潛在受益于存儲新工藝的晶合集成、華潤微、燕東微，關注在先進封測領域布局的通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技、華天科技以及有望受益于行業整體復蘇的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍箭電子、利揚芯片等；

4） 存儲芯片&模組&主控：受益于供需格局改善帶來的漲價趨勢，國內模組和芯片廠商25Q4 業績預計邊際持續改善。關注存儲芯片廠商兆易創新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等，以及存儲模組和主控廠商江波龍、佰維存儲、德明利、朗科科技、開普云等；

5） 消費類IC：SoC 類建議關注受益于端側AI 落地、下游需求景氣，同時新品迭代和量產進度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、樂鑫科技、炬芯科技等。同時建議關注受益于高端新品持續突破、國產替代加速的卓勝微、韋爾股份、唯捷創芯、思特威、格科微等；

6） 功率半導體：長期關注功率在AI 數據中心領域中的應用如英諾賽科等，關注下游需求逐步復蘇的新潔能、揚杰科技等，建議關注受行業競爭格局變化影響的時代電氣、斯達半導、宏微科技、東微半導、士蘭微等。

7） 模擬芯片：建議關注2025 年經營改善或業績持續增長的圣邦股份、納芯微、思瑞浦、南芯科技、杰華特、艾為電子、龍迅股份、天德鈺、美芯晟等；8） MCU：關注有望受益于景氣復蘇，疊加新品和新應用放量的兆易創新、芯海科技、峰岹科技、中穎電子、鉅泉科技、國芯科技等；9） 特種IC：行業景氣度逐步觸底反彈，各公司新品持續突破放量，建議關注紫光國微、復旦微電、振華風光、振芯科技、臻鐳科技、芯動聯科等；10）EDA/IP：關注國產EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益于ASIC 行業趨勢的芯原股份等；

風險提示：終端需求不及預期；庫存去化不及預期；半導體國產替代進程不及預期；行業競爭加劇等。

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轉自招商證券股份有限公司 研究員：鄢凡/諶薇/趙琳/王焱仟