內容概要：探針卡在集成電路測試中占據核心地位，尤其在晶圓測試環(huán)節(jié)，作為ATE測試機臺與半導體晶圓之間的關鍵連接接口，是實現芯片封裝前電學性能初步檢測、品質篩選的核心載體，近年來，探針卡被列入我國半導體領域“卡脖子”關鍵耗材，國家通過專項基金扶持、首臺（套）保險補償、稅收優(yōu)惠等政策組合，持續(xù)支持本土企業(yè)開展技術研發(fā)與產能建設，同時，供應鏈安全自主可控的戰(zhàn)略需求，進一步推動國內廠商加速導入國產探針卡供應商，為本土企業(yè)打開了重要的市場增長空間，作為探針卡重要細分品類的垂直式探針卡，也迎來快速發(fā)展的黃金時期，據統計，2025年我國垂直式探針卡行業(yè)市場規(guī)模達2.53億元，同比增長7.0%。

相關上市企業(yè)：FormFactor（FORM）、強一股份（688809）

相關企業(yè)：Technoprobe S.p.A.、日本微尼克斯株式會社、日本電子材料株式會社、上海澤豐半導體科技有限公司、上海道格特科技有限公司、上海韜盛電子科技股份有限公司、上海依然半導體測試有限公司

關鍵詞：垂直式探針卡市場政策、垂直式探針卡產業(yè)鏈、垂直式探針卡市場規(guī)模、垂直式探針卡競爭格局、垂直式探針卡發(fā)展趨勢

一、概述

探針卡可以形象地比作“醫(yī)生的聽診器”，幫助工程師“聽到”芯片的“心跳”。在芯片封裝之前，工程師需要確認每個芯片是否正常工作，確保只有合格的芯片進入下一步封裝流程。由于芯片極小，探針卡上的探針就像精密的“探頭”，它們與晶圓表面的焊墊（pad）或凸塊（bump）接觸，傳遞測試信號到ATE（自動測試設備），幫助判斷芯片電性能的好壞。

根據結構和技術不同，探針卡可以分為垂直式探針卡（VerticalProbeCard）、懸臂式探針卡（CantileverProbeCard）、MEMS探針卡（MEMSProbeCard）等類型，其中，垂直式探針卡（VerticalProbeCard）是晶圓測試（CP）中核心的接口器件，其探針與基材垂直排布，垂直向下接觸晶圓上的焊盤或凸塊，實現測試機（ATE）與被測芯片（DUT）的電學連接，用于封裝前的功能、參數與可靠性篩選。

二、市場政策

我國將半導體產業(yè)自主可控列為戰(zhàn)略目標，為推動半導體產業(yè)發(fā)展，近年來，我國相繼發(fā)布《關于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《關于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案的通知》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關于加快數字經濟高質量發(fā)展的意見》《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》《關于促進非銀行金融機構支持大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動的通知》《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開放創(chuàng)新綜合試驗的若干措施》《關于推動技能強企工作的指導意見》《關于促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等一系列政策支持、鼓勵和規(guī)范半導體產業(yè)發(fā)展，作為半導體產業(yè)重要配套之一的垂直式探針卡也受到眾多產業(yè)政策的支持。

三、產業(yè)鏈

垂直式探針卡行業(yè)上游主要包括空間轉接基板、PCB、探針頭及MEMS探針制造材料、機械結構部件、探針、線材及元器件等，上游行業(yè)的產品質量、供給情況、生產能力以及價格情況與本行業(yè)具有較強關聯性；行業(yè)下游為應用市場，主要面向半導體產業(yè)中游半導體設計與制造。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國垂直式探針卡行業(yè)市場運行格局及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》

四、發(fā)展現狀

探針卡在集成電路測試中占據核心地位，尤其在晶圓測試環(huán)節(jié)，作為ATE測試機臺與半導體晶圓之間的關鍵連接接口，是實現芯片封裝前電學性能初步檢測、品質篩選的核心載體，近年來，探針卡被列入我國半導體領域“卡脖子”關鍵耗材，國家通過專項基金扶持、首臺（套）保險補償、稅收優(yōu)惠等政策組合，持續(xù)支持本土企業(yè)開展技術研發(fā)與產能建設，同時，供應鏈安全自主可控的戰(zhàn)略需求，進一步推動國內廠商加速導入國產探針卡供應商，為本土企業(yè)打開了重要的市場增長空間，作為探針卡重要細分品類的垂直式探針卡，也迎來快速發(fā)展的黃金時期，據統計，2025年我國垂直式探針卡行業(yè)市場規(guī)模達2.53億元，同比增長7.0%。

五、競爭格局

1、整體格局

垂直式探針卡行業(yè)屬于典型的技術、資金及智力密集型行業(yè)，技術、資金、人才等壁壘較高，加之我國垂直式探針卡行業(yè)起步較晚，因此，我國垂直式探針卡高端市場長期被FormFactor（美）、Technoprobe（意）、MJC（日）、JEM（日）等國際巨頭占據，上述企業(yè)進入市場較早，技術實力強、經營規(guī)模大、研發(fā)投入高，主導我國垂直探針卡市場，但近年來，以強一半導體(蘇州)股份有限公司、上海澤豐半導體科技有限公司、上海道格特科技有限公司、上海韜盛電子科技股份有限公司、上海依然半導體測試有限公司為代表的本土頭部企業(yè)，通過深入了解客戶需求、持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、不斷優(yōu)化產品性能以及及時高效跟進服務等方式提升市場份額，在國內市場逐步實現國產替代，未來，隨著我國半導體產業(yè)鏈全面國產替代進程的加速推進，國產垂直式探針卡廠商市場份額將持續(xù)擴大，國產化替代進程將全面提速。

2、代表國產企業(yè)分析

（1）強一半導體(蘇州)股份有限公司

強一半導體(蘇州)股份有限公司是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設計能力，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。2025年上半年強一股份營業(yè)總收入已完成3.744億元，其中，垂直探針卡業(yè)務收入0.02億元，占營業(yè)總收入的0.61%。

（2）上海道格特科技有限公司

上海道格特科技有限公司（DGT）成立于2011年，公司專注于半導體晶圓測試用探針卡（ProbeCard）研發(fā)、制造和銷售，以及半導體測試配套服務。公司總部位于上海，并在武漢，江蘇啟東，深圳，蘇州設有營銷中心和生產基地。經過十余年的積累，目前已發(fā)展成能夠獨立自主研發(fā)生產MEMS卡、垂直卡、懸臂卡全系列三代探針卡產品的中國本土企業(yè)。榮獲國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)等多項專業(yè)榮譽稱號。

六、發(fā)展趨勢

1、技術向高精度、高可靠性迭代升級

隨著下游芯片制程不斷升級和先進封裝技術的普及，垂直式探針卡將持續(xù)向更高精度、更優(yōu)可靠性方向迭代。核心聚焦于探針接觸穩(wěn)定性、信號傳輸完整性的提升，適配更小的焊盤間距和更高的測試頻率，滿足高端邏輯芯片、存儲芯片及射頻芯片的測試需求。同時，將融合微納加工、新材料應用等技術，突破現有技術瓶頸，優(yōu)化產品結構設計，降低使用過程中的損耗，提升產品使用壽命和測試效率，適配下游產業(yè)的技術升級節(jié)奏。

2、國產化替代進程持續(xù)深化

國內垂直式探針卡行業(yè)將逐步打破海外企業(yè)的技術和市場壟斷，國產化替代成為核心發(fā)展趨勢。本土企業(yè)將加大核心技術研發(fā)投入，聚焦高端產品的自主突破，在關鍵技術領域形成自主知識產權，逐步縮小與國際頭部企業(yè)的差距。同時，依托國內半導體產業(yè)的集群優(yōu)勢和政策支持，本土企業(yè)將加強與下游晶圓廠、封測企業(yè)的協同合作，優(yōu)化產品適配性，提升市場認可度，逐步實現從中低端市場向高端市場的突破，提升國產產品的市場占比。

3、產業(yè)鏈協同化發(fā)展趨勢凸顯

未來，垂直式探針卡行業(yè)將打破產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的壁壘，形成上下游協同發(fā)展的良好生態(tài)。上游材料供應商將加速關鍵原材料的本土化配套，提升材料性能以適配探針卡的技術升級需求；中游制造企業(yè)將加強與下游芯片設計、晶圓制造、封測企業(yè)的深度綁定，提前介入測試方案設計，實現“設計-制造-測試”的閉環(huán)協同；同時，科研院所與企業(yè)將加強產學研合作，聚焦共性技術難題的攻關，推動技術成果的產業(yè)化轉化，提升整個產業(yè)鏈的整體競爭力。

以上數據及信息可參考智研咨詢（m.jwnclean.com）發(fā)布的《中國垂直式探針卡行業(yè)市場運行格局及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。