內容概況：目前晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。近年來，中國晶圓產能穩步增長。2023年，中國晶圓產能合計達658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中，12英寸占比達到56.9%，8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。

關鍵詞：晶圓制造、半導體、市場規模

一、晶圓制造行業概述

晶圓制造是指在晶圓表面上或表面內制造出半導體器件的一系列生產過程。晶圓制造是半導體制造業的核心制程，從廣義上講，晶圓制造包括單晶硅制造環節。

二、晶圓制造行業政策

近年來，國家出臺了一系列晶圓制造的政策，以助力晶圓制造行業的快速發展。2023年6月，工信部等五部門印發《制造業可靠性提升實施意見》，重點提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。2024年1月，中共山東省委、山東省人民政府印發《關于加快數字經濟高質量發展的意見》，提出要深入開展集成電路“強芯”工程，支持整機企業開發適配一批配套芯片，推動晶圓制造項目量產，布局高端封測產業，發展EDA設計工具、專用設備等，加快形成第三代半導體產業鏈。

三、晶圓制造行業產業鏈

晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓制造產業鏈上游為晶圓設計、原材料、設備；中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測試、晶圓切割成硅片；下游為半導體、消費電子、智能電網、太陽能電池、二極管等應用領域。

相關報告：智研咨詢發布的《中國晶圓制造行業市場競爭策略及未來發展潛力報告》

四、晶圓制造行業發展現狀

目前晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數據顯示，2023年全球晶圓制造材料市場規模為415億美元，同比下滑7%，主要是受需求疲軟和芯片庫存過剩影響，晶圓廠產能利用率有所下降。

近年來，中國晶圓產能穩步增長。2023年，中國晶圓產能合計達658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中，12英寸占比達到56.9%，8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。

五、晶圓制造行業企業格局和重點企業分析

1、企業格局

目前，我國晶圓制造業參與者眾多，包括中芯國際、晶合集成、華虹公司、揚杰科技、士蘭微、新潔能、芯導科技、華微電子、晶導微等企業。

2、重點企業

中芯國際集成電路制造有限公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務。除集成電路晶圓代工外，集團亦致力于打造平臺式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務，并促進集成電路產業鏈的上下游協同，與產業鏈中各環節的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。數據顯示，2024年上半年，中芯國際集成電路晶圓代工營業收入同比增長25.66%至241.08億元。

華虹半導體有限公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。公司以自身發展戰略與競爭優勢為依托，經過長期技術積累與工藝迭代，在主要工藝平臺領域掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術，并形成了公司現有的特色工藝核心技術平臺。數據顯示，2024年上半年，華虹公司集成電路晶圓代工營業收入同比下降24.56%至63.26億元，主要是平均銷售價格下降。

六、晶圓制造行業發展趨勢

1、國產替代進口加速行業發展

晶圓制造行業下游市場呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。2020年“以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創新力和關聯性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問題，暢通國民經濟循環。未來，我國在高端供應鏈中不斷突破并掌握核心技術，使中國制造業向高端供應鏈攀爬，加速進口替代，從而促進晶圓制造行業進一步發展。

2、下游市場升級帶動晶圓制造行業持續增長

晶圓制造行業下游應用廣泛，包括半導體、消費電子、智能電網、太陽能電池、二極管等。晶圓制造需求持續旺盛，全球主要晶圓制造生產線均出現產能緊張情況。未來，隨著信息技術的快速發展，對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長，下游市場的產業升級強勁將帶動晶圓制造行業增長。

3、產業鏈優化與整合

未來，晶圓制造產業鏈的各個環節將更加注重協同發展和優化整合。從原材料供應的源頭到設備制造的尖端，再到制造流程的精進與封裝測試的完善，整個產業鏈各環節將緊密配合，共同推動自主可控能力的提升，降低對外部環境的依賴。與此同時，國內廠商的技術突破和產能擴張也將進一步提升晶圓制造設備的國產化率，降低生產成本，提高市場競爭力。

以上數據及信息可參考智研咨詢（m.jwnclean.com）發布的《中國晶圓制造行業市場競爭策略及未來發展潛力報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。